意法推新一代GNSS芯片 可升級支持北斗系統

　　意法半導體（ST）全球導航衛星系統（GNSS）芯片明年將進軍消費性電子（CE）應用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經營后，意法半導體GNSS芯片業務範疇將不再受于汽車應用領域；因此該公司已預計于明年初量產可應用于智能手機、平板電腦和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ，搶攻消費性電子市場。

　　意法半導體汽車產品事業體微處理器暨射頻產品事業群臺灣區產品行銷經理鄧殷敦表示，意法半導體明年初量產的第三代GNSS芯片將全面擴大應用范疇。

　　意法半導體汽車產品事業體微處理器暨射頻產品事業群臺灣區產品行銷經理鄧殷敦表示，先前為避免產品線沖突，公司內部協議GNSS芯片的消費性電子應用業務由ST-Ericsson負責，但意法半導體宣布將與ST-Ericsson切割后，此顧慮即不復存在，因此意法半導體下一代GNSS芯片將全面搶進各種應用領域。

　　鄧殷敦進一步指出，由于消費性電子產品大多為可攜式應用，對小尺寸和低功耗設計的要求較高；有鑒于此，意法半導體將借力自有晶圓制造廠的優勢，對新款GNSS芯片製程及技術進行升級，因此未來新一代GNSS芯片，可望較第二代產品尺寸微縮40%以上、功耗降低三分之二，以強化在全球消費性電子應用市場的競爭力。

　　不過，鄧殷敦強調，雖然第三代產品將擴大應用范疇，但由于目前意法半導體的GNSS芯片在全球汽車市占排名第二，因此該公司的主攻市場仍在車載導航應用。

　　值得一提的是，由于意法半導體擁有陀螺儀（Gyroscope）和重力感應器（G-Sensor）等微機電系統（MEMS）產品線，因此第三代Teseo方案可與MEMS感測器相互配合，以加強慣性導航（Dead-Reckoning）功能，讓導航系統在隧道等接收不到衛星訊號的地點，亦可自行演算出相對位址，提升定位的精準度。

　　不僅如此，意法半導體的GNSS芯片具有微控制器（MCU）功能，能取代一般32位元MCU，可幫助GNSS模組廠縮小產品尺寸、降低成本支出。

　　另一方面，意法半導體除將于明年推出第三代GNSS芯片外，由于中國大陸北斗導航衛星系統已于2012年底正式啟用，意法半導體亦將于2013年下半年推出以TeseoⅡ為基礎、支援北斗系統的GNSS芯片，并以加量不加價的策略進行銷售。

　　鄧殷敦解釋，由于意法半導體的GNSS芯片提供完整軟體開發套件（SDK），可開放模組廠或系統整合商將其應用程式架構于芯片核心之上，因此若塬本採用意法半導體TeseoⅡ芯片的廠商，想要升級支援北斗系統，只要進行軟體更新即可，可全力協助客戶搶攻北斗商機。

聲明:

凡文章來源標明“中國智能交通網”的文章版權均為本站所有，請不要一聲不吭地來拿走，轉載請注明出處，違者本網保留追究相關法律責任的權利；所有未標明來源為“中國智能交通網”的轉載文章均不代表本網立場及觀點，“中國智能交通網”不對這些第三方內容或鏈接做出任何保證或承擔任何責任。